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Tecniche di diagnostica ottica non distruttiva

Nell'ambito del monitoraggio non invasivo, l'Unità di Napoli ha un'esperienza ormai consolidata nel settore della diagnostica ottica interferometrica. I metodi di caratterizzazione olografici, si candidano come ottimi strumenti di misura per differenti attività di monitoraggio. Tali tecniche non prevedono alcun contatto tra la strumentazione di test ed i campioni in esame e pertanto permettono di effettuare un'analisi strutturale non distruttiva dei sistemi monitorati. L'olografia consente di operare trasversalmente su dimensioni di ordine di grandezza differenti (10-7 - 1 m). È, infatti, possibile effettuare sia un'analisi di deformazioni statiche e dinamiche di ampie zone di strutture composite, sviluppando sistemi di diagnosi ad elevata precisione di fratture indotte da stress termici e meccanici, che caratterizzare, in fase di realizzazione, i singoli dispositivi integrati nella struttura. Le tecniche olografiche, infatti, sono ampiamente impiegate per l'analisi profilometrica di microstrutture di natura elettro-meccanica (MEMS) ed elettro-opto-meccanica (MOEMS) consentendo, grazie alla loro elevata flessibilità, l'osservazione del funzionamento di questi sistemi sia in regime statico che dinamico.
L'impiego delle tecniche di diagnosi olografiche è una valida risposta a molte delle problematiche connesse allo sviluppo di metodi di caratterizzazione avanzati ed offre la possibilità di ampliare il campo di analisi a materiali e componenti che trovano applicazione in diversi settori industriali (dall'elettronica ai trasporti). E' possibile immaginare, ad esempio, l'impiego di tali tecniche per il monitoraggio di parti in composito utilizzate in campo aerospaziale o per l'analisi di circuiti integrati e MEMS su chip. Applicando, infatti, un processo di scansione olografica si può risalire alla presenza di eventuali microfratture che interferiscono con il corretto funzionamento dei dispositivi. Sfruttando l'elevata flessibilità della tecnica è possibile inoltre effettuare caratterizzazioni real-time di microsensori termici e di deformazione, durante la loro fase di realizzazione ed il normale funzionamento dei dispositivi.