Consiglio Nazionale delle Ricerche

Tipo di prodottoArticolo in rivista
TitoloPostprocessing, readout and packaging methods for integrated gas flow sensors
Anno di pubblicazione2009
FormatoCartaceo
Autore/iP. Bruschi; M. Piotto; N. Bacci
Affiliazioni autoriDipartimento di Ingegneria dell'Informazione, via G. Caruso, 16, I-56122 Pisa, Italy IEIIT-Pisa, CNR, via G. Caruso, 16, I-56122 Pisa, Italy Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione, via G. Caruso, 16, I-56122 Pisa, Italy
Autori CNR e affiliazioni
  • MASSIMO PIOTTO
Lingua/e
  • inglese
AbstractTwo different architectures of integrated thermal flow meters based on a differential temperature configuration are investigated. A standard structure made up of a heater placed between two temperature probes has been compared to a recently proposed variant equipped with a double heater. The latter has shown a different dependence of the response on gas type when driven in a closed loop fashion. The possibility of using this architecture to compensate the intrinsic sensor offset has also been proposed. Devices have been fabricated by means of a simple and low cost postprocessing technique applied to chips fabricated with two distinct commercial processes. Postprocessing variants, imposed by the sophistication of modern processes, have been proposed and discussed. A compact gas flow sensor with the readout electronics integrated on the same chip has been fabricated and characterized. Experimental results on this device and new data on double heater structures have been discussed and compared with the reviewed data of previously presented devices.
Lingua abstractinglese
Altro abstract-
Lingua altro abstract-
Pagine da1300
Pagine a1307
Pagine totali-
RivistaMicroelectronics
Attiva dal 1967 al 1978
Editore: Mackintosh Publications, - Luton
Paese di pubblicazione: Regno Unito
Lingua: inglese
ISSN: 0026-2692
Titolo chiave: Microelectronics
Titolo proprio: Microelectronics.
Titolo abbreviato: Microelectronics
Titolo alternativo: Microelectronics journal
Numero volume della rivista40
Fascicolo della rivista9
DOI10.1016/j.mejo.2008.08.009
Verificato da refereeSì: Internazionale
Stato della pubblicazione-
Indicizzazione (in banche dati controllate)
  • ISI Web of Science (WOS) (Codice:000270699800007)
  • Scopus (Codice:2-s2.0-69249213550)
Parole chiaveMicromachining; Packaging; Thermal flow sensor
Link (URL, URI)-
Titolo parallelo-
Data di accettazione-
Note/Altre informazioni-
Strutture CNR
  • IEIIT — IEIIT - UOS di Pisa
Moduli CNR
    Progetti Europei-
    Allegati
    • Postprocessing, readout and packaging methods for integrated gas flow sensors

    Dati associati a vecchie tipologie
    I dati associati a vecchie tipologie non sono modificabili, derivano dal cambiamento della tipologia di prodotto e hanno solo valore storico.
    Editore
    • Elsevier Science Ltd., Oxford (Regno Unito)

    Dati storici
    I dati storici non sono modificabili, sono stati ereditati da altri sistemi (es. Gestione Istituti, PUMA, ...) e hanno solo valore storico.
    Area disciplinareElectrical & Electronics Engineering
    Area valutazione CIVRIngegneria industriale e informatica
    Rivista ISIMICROELECTRONICS JOURNAL [11008J0]