Consiglio Nazionale delle Ricerche

Tipo di prodottoArticolo in rivista
TitoloA compact package for integrated silicon thermal gas flow meters
Anno di pubblicazione2008
FormatoCartaceo
Autore/iP. Bruschi; V. Nurra; M. Piotto
Affiliazioni autoriDipartimento di Ingegneria dell'Informazione, via G. Caruso 16, Pisa 56122, Italy Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione, via G. Caruso 16, Pisa 56122, Italy IEIIT Pisa - CNR, via G. Caruso 16, Pisa 56122, Italy
Autori CNR e affiliazioni
  • MASSIMO PIOTTO
Lingua/e
  • inglese
AbstractAn original packaging method suitable for integrated thermal mass flow sensors is presented. The method is based on a polymethyl-methacrylate (PMMA) adapter, used to convey the fluid flow to the chip areas where the sensing structures are located. Sealing of the adapter was obtained by heating the chip itself to the PMMA glass transition temperature, in order to soften the adapter front surface and improve adhesion. The proposed approach was applied to the packaging of thermal flow meters obtained by post-processing standard integrated circuits. The resulting compact devices have been characterized by measuring the response to a nitrogen flow. Fabrication and testing of a very compact flow sensor is described.
Lingua abstractinglese
Altro abstract-
Lingua altro abstract-
Pagine da943
Pagine a949
Pagine totali-
RivistaMicrosystem technologies
Attiva dal 1994
Editore: Springer - Berlin
Paese di pubblicazione: Germania
Lingua: inglese
ISSN: 0946-7076
Titolo chiave: Microsystem technologies
Titolo proprio: Microsystem technologies.
Titolo abbreviato: Microsyst. technol.
Titolo alternativo: Microsystem technologies (Print)
Numero volume della rivista14
Fascicolo della rivista7
DOI10.1007/s00542-007-0490-2
Verificato da refereeSì: Internazionale
Stato della pubblicazione-
Indicizzazione (in banche dati controllate)
  • ISI Web of Science (WOS) (Codice:000256090900009)
  • Scopus (Codice:2-s2.0-44249101463)
Parole chiave-
Link (URL, URI)-
Titolo parallelo-
Data di accettazione-
Note/Altre informazioni-
Strutture CNR
  • IEIIT — IEIIT - UOS di Pisa
Moduli CNR
    Progetti Europei-
    Allegati
    • A compact package for integrated silicon thermal gas flow meters

    Dati associati a vecchie tipologie
    I dati associati a vecchie tipologie non sono modificabili, derivano dal cambiamento della tipologia di prodotto e hanno solo valore storico.
    Editore
    • SPRINGER, 233 SPRING ST, NEW YORK, NY 10013 (Stati Uniti d'America)

    Dati storici
    I dati storici non sono modificabili, sono stati ereditati da altri sistemi (es. Gestione Istituti, PUMA, ...) e hanno solo valore storico.
    Area disciplinareElectrical & Electronics Engineering
    Area valutazione CIVRIngegneria industriale e informatica
    Rivista ISIMICROSYSTEM TECHNOLOGIES [8495]