@prefix pubblicazioni: . @prefix unitaDiPersonaleInterno: . @prefix prodotto: . unitaDiPersonaleInterno:MATRICOLA18250 pubblicazioni:autoreCNRDi prodotto:ID22119 . @prefix prodottidellaricerca: . @prefix istituto: . istituto:CDS031 prodottidellaricerca:prodotto prodotto:ID22119 . unitaDiPersonaleInterno:MATRICOLA5831 pubblicazioni:autoreCNRDi prodotto:ID22119 . @prefix unitaDiPersonaleEsterno: . unitaDiPersonaleEsterno:ID6913 pubblicazioni:autoreCNRDi prodotto:ID22119 . @prefix modulo: . modulo:ID1947 prodottidellaricerca:prodotto prodotto:ID22119 . @prefix rdf: . @prefix retescientifica: . prodotto:ID22119 rdf:type retescientifica:ProdottoDellaRicerca , prodotto:TIPO1101 . @prefix rdfs: . prodotto:ID22119 rdfs:label "Wetting behaviour of lead-free Sn-based alloys on Cu and Ni substrates (Articolo in rivista)"@en . @prefix xsd: . prodotto:ID22119 pubblicazioni:anno "2008-01-01T00:00:00+01:00"^^xsd:gYear ; pubblicazioni:doi "10.1016/j.msea.2007.10.110"^^xsd:string . @prefix skos: . prodotto:ID22119 skos:altLabel "
S. Amore; E. Ricci; G. Borzone; Novakovic R. (2008)
Wetting behaviour of lead-free Sn-based alloys on Cu and Ni substrates
in Materials science & engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing
"^^rdf:HTML ; pubblicazioni:autori "S. Amore; E. Ricci; G. Borzone; Novakovic R."^^xsd:string ; pubblicazioni:paginaInizio "108"^^xsd:string ; pubblicazioni:paginaFine "112"^^xsd:string ; pubblicazioni:numeroVolume "495"^^xsd:string . @prefix ns12: . prodotto:ID22119 pubblicazioni:rivista ns12:ID496969 ; pubblicazioni:numeroFascicolo "1-2"^^xsd:string ; skos:note "ISI Web of Science (WOS)"^^xsd:string , "Scopu"^^xsd:string ; pubblicazioni:affiliazioni "CNR-IENI, Via de Marini 6, 16149 Genoa, Italy; \nDCCI-University of Genoa, Via Dodecaneso 31, 16146 Genoa, Italy"^^xsd:string ; pubblicazioni:titolo "Wetting behaviour of lead-free Sn-based alloys on Cu and Ni substrates"^^xsd:string ; prodottidellaricerca:abstract "The present work was carried out in the framework of the study of new lead-free solder alloys for technical applications in electronic devices.\nIn the focus of this characterisation the wetting behaviour of several Sn-rich alloys belonging to the In-Sn, Au-Sn and Cu-Sn systems has been\nstudied by measuring the contact angle variations on Cu and Ni substrates as a function of time and temperature. The interface between the\nalloy and the substrate has been analysed by the use of optical microscopy and scanning electron microscopy combined with energy-dispersive\nX-ray spectrometry in order to study the reaction between the alloy and the solid substrate and the possible formation of different compounds at the interface. A remarkable effect of the two different substrates on the behaviour of the contact angle as a function of temperature and on the morphology of the interface between the liquid solder and the solid substrate was observed for the In-Sn and Cu-Sn, while the Au-Sn system shows a very similar wetting behaviour on Cu and Ni."@en ; prodottidellaricerca:prodottoDi istituto:CDS031 , modulo:ID1947 ; pubblicazioni:autoreCNR unitaDiPersonaleInterno:MATRICOLA5831 , unitaDiPersonaleEsterno:ID6913 , unitaDiPersonaleInterno:MATRICOLA18250 . @prefix parolechiave: . prodotto:ID22119 parolechiave:insiemeDiParoleChiave . ns12:ID496969 pubblicazioni:rivistaDi prodotto:ID22119 . parolechiave:insiemeDiParoleChiaveDi prodotto:ID22119 .